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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
深南电路年报公布！2020年净利润14.30亿元，增长16.01%！
3月12日，深南电路股份有限公司发布了2020 年年度报告，公司2020年营业收入116亿元，比上年增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.30亿元，比上年增长16.01%；资产总额140亿 ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
